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金融界7月11日消息，有投资者在互动平台向金田股份提问：你好，请问金田股份有产品应用于铜缆高速连接、PCB铜箔、PET铜箔吗？谢谢。

公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司高导精密铜排产品已进入高速铜缆适配元器件、IGBT等领域的行业龙头供应链体系。同时公司积极布局高速连接铜缆，开发新型高导电、低阻抗铜线，以满足下一代800G传输速率的连接线缆需求。公司将密切关注和跟进上述领域的市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体相关信息请持续关注定期报告，感谢您对公司的关注！

本文源自：金融界